一、FMC標準

        FMC標準描述了（le）一個通用的模塊，它是以一定範圍的（de）應用，環境和市場為目標的。 

        該標準由包括 FPGA 廠商和最終用戶在內的公司聯盟開發（fā），旨在為基礎板(載卡（kǎ）)上的 FPGA 提供標準的夾（jiá）層板（子卡）尺（chǐ）寸、連接器和模塊接口。通過這種方式將 I/O 接口與（yǔ） FPGA 分離（lí），不僅簡化了 I/O 接口模塊設計，同時還最大化了載卡的重複利用率。

 

二、FMC標準（zhǔn）的優點

        FMC 標（biāo）準（zhǔn）與使用（yòng） PCI、PCI-X、PCI-E 或 Serial RapidIO 等複雜接口連接到載卡的 PMC 和 XMC 標準不（bú）同（tóng），FMC 標（biāo）準隻要求核心 I/O收發（fā）器電路直接連接至（zhì）載卡上的 FPGA 即可。 

        在FMC子模塊的設計中，通過固定電（diàn）信號位置，使用最小的（de）係統支持和靈（líng）活的引腳分配，能最大限度（dù）地減少設計的精（jīng）力（lì）和資源（yuán），不僅提高了效率，而且也帶來了諸多（duō）顯著優勢，主要（yào）有以下幾方麵： 

        （1）設計重（chóng）複利用性：不管是采用定製的內部板設（shè）計還是商用成品 (COTS) 子卡或載卡，FMC 標準有助於將現有的 FPGA / 載卡設計重新用到新的 I/O 上（shàng），而這隻需更換 FMC 模塊並對 FPGA 設計略作調整即可。 

        （2）數據吞吐（tǔ）量：支持高達 10 Gb/s 的信號傳輸（shū）速率，子卡和載卡之間潛在總帶寬達（dá） 40 Gb/s。 

        （3）多I/O：提供充足I/O數量（liàng），緊密排列，空（kōng）間占用少 

        （4）兼容性：標準化（huà）的電源，規範的信號定義，增加彼此的兼容性 

        （5）穩定性：寬麵積接觸，采用BGA封裝，增加抗震性能

三（sān）、FMC標準的尺寸及（jí）其（qí）對應使用（yòng）的（de）連接器

        （1）FMC標準定（dìng）義了單寬度(69 毫米 x 76.5 毫米) 和雙寬度（dù）(139 毫米 x 76.5 毫米（mǐ）)兩種尺寸（cùn）。單（dān）寬度模塊支持到（dào）載卡（kǎ）的單（dān）個連接器。雙寬度模塊主要麵向需（xū）要更高帶寬（kuān）、更大前麵板空間（jiān）或較大PCB 麵（miàn）積的應（yīng）用，支持多達兩個連接器。FMC 標準（zhǔn）提供兩種尺寸，能夠更加靈活地（dì）根據空（kōng）間、I/O 要求或者（zhě）這兩者的（de）要求對板進行精心優化。 

        （2）FMC 連接器是（shì）美國 Samtec公司設計的高密度（dù）高速連接器，以用作標準到載卡上（shàng）的 FPGA 的接口：一種是具（jù）有 160個引腳的低引腳數 (LPC) 連接器，另一種則是具有 400個引腳的（de）高引腳數 (HPC) 連接器。這兩種連接器均支持高達 2Gb/s 的（de）單端和差分信號傳（chuán）輸速（sù）率，且到 FPGA 串行連接（jiē）器的信號（hào）傳輸（shū）速率高達 10Gb/s。 

        （3）HPC 和 LPC 連接器都使用相同的機（jī）械式連接器，唯一的（de）差別在於實際（jì）上移植哪些信（xìn）號，因此采用（yòng） LPC 連接器的卡（kǎ）也（yě）能插（chā）入 HPC 處，而且隻要適當（dāng）設計，HPC 卡在插入 LPC 處時還能提（tí）供諸多派生（shēng）功能。此外，除了 68個用戶定義的單端信（xìn）號或者 34個（gè）用戶定義（yì）的差分對外，LPC 連接器還提（tí）供了 1個串行收發器、時鍾（zhōng）、JTAG 接口和 1個作為基礎智能平台管理接口 (IPMI) 命令可選支持的 I2C 接（jiē）口。而 HPC 連接器（qì）則提供了 160個用戶定義的單端信號（hào）(或者 80個用戶（hù）定義的差分對)、10個串行收發器對以（yǐ）及更多時鍾。 

        目前，在美國（guó）Xilinx公司的FPGA開發板上設（shè）計了（le）FMC連接器接口，並且Xilinx公司和第三方公司（sī）聯合提出ANSI/VITA 57.1-2008 FMC連接標準，使得第三方板卡能完全兼容Xilinx公司開發板，從而可以（yǐ）實現（xiàn）互聯互通的配套使用。