當今，電子係統的時鍾頻率為幾（jǐ）百兆赫，所用（yòng）脈衝（chōng）的前後沿在亞（yà）納秒範圍，高質量視頻電路也用以亞納秒級的象素速率。這些較高的處理速度表示了工程上受到不斷的挑戰。那麽如何預防和解決（jué）連接器電磁（cí）幹擾的問題（tí）值得（dé）我們關注。
電路上振蕩速率變得更快（kuài）(上升/下降時間)，電壓/電流幅度變得更大，問（wèn）題變得更多。因此，今天同以前相比，解（jiě）決電磁兼容性(EMC)就更艱難了。
在電路的兩個波節之前，快速變化的脈衝電流，表示了所謂差模噪（zào）聲源，電路周圍的電磁場可以耦合到其它元件上和侵入連接部分。經感性或（huò）容（róng）性耦（ǒu）合的噪聲是共模幹擾。射頻幹擾電流（liú）是彼此相同的，係統可以建模為：由（yóu）噪聲源、“受害電路”或“接受者”和回路(通常是底（dǐ）板)組（zǔ）成。用（yòng）幾個因素來描述幹擾的大小：噪聲源的強度、幹擾電流環繞麵（miàn）積的大（dà）小、變化速（sù）率。
於是（shì），盡管在電路中有很可能產生不希望的幹擾，噪（zào）聲幾乎總是共模型的。一旦在輸入/輸出(I/O)連接器和機殼或地平麵之間（jiān）接入電（diàn）纜，有某些RF電（diàn）壓出現時，導（dǎo）致幾毫安的RF電流就能足（zú）以超過（guò）允許（xǔ）的發（fā）射電平。
噪聲的耦合和傳播
共模噪聲是由於不合理（lǐ）的設計產生的。有些典型的原因是不同線對中個別導線（xiàn）的長度不同，或到電源平麵或機殼的距離不同。另一個原因（yīn）是元件的缺陷（xiàn），如磁感應線圈與變壓（yā）器（qì），電容器與有源器件(例如應用特（tè）殊的集（jí）成電路（lù）(ASIC))。
磁性元件，特別是（shì）所謂“鐵芯扼流圈”型貯能電感器，是用在電源變換器之中的，總是產生電磁場。磁路中（zhōng）的氣隙相當於串聯電路中的一個大電阻，那兒要（yào）消耗較多的電能。
於是，鐵芯扼流圈，繞製在鐵氧體棒（bàng）上，在棒周圍產生強的電磁（cí）場，在電極（jí）附（fù）近有最強的場強。在使用回描結構的開關電源中，變壓器上必（bì）定有一個空隙， 其間有很強的（de）磁場。在其中（zhōng）保持磁場最合適的元件是螺旋管，使電磁（cí）場沿管芯長度方向分布。這就是在高頻工作（zuò）的磁性（xìng）元件優選螺旋結構的原因之一。
不恰當的去耦電路通常也變成幹擾源。如（rú）果電路要求大的脈衝電流，以及局部去耦時不能保證小電容或十（shí）分（fèn）高的內阻需要（yào），則（zé）由電（diàn）源回路產生的電壓就下降。這相（xiàng）當於（yú）紋波，或者相當於終端間的電（diàn）壓（yā）快速變化。由於封裝的雜散電容，幹擾能耦合到其它電路中去，引起共模問題。
當共模（mó）電流汙染I/O接口電路（lù）時，該（gāi）問題必須解決（jué）在通過連接器之前。不同的應用，建議用不同的（de）方法來解決這（zhè）個問題。在視頻電路中，那兒I/O信號是單端的，且公用同一共同回路，要（yào）解決它（tā），用（yòng）小型LC濾波（bō）器濾掉噪聲。
在低頻串聯接口網絡中，有些雜散（sàn）電容就足夠將噪聲分流到底板上。差分驅（qū）動的接口，如以（yǐ）太，通常是通過變（biàn）壓器耦合到I/O區域（yù），是（shì）在變壓器一側或（huò）兩側的中心抽頭（tóu）提供耦合的。這些中心抽頭經高壓電容器與（yǔ）底板相連，將共模噪聲分流到底板上，以使信號不（bú）發生失真。
在I/O區域內的共模噪聲
沒（méi）有一個通用辦法來解決所有類型的I/O接口的問題。設計（jì）師們（men）的主要目標是將電路設計好，而常常（cháng）忽略了一些視為（wéi）簡單的細節。一些基本（běn）法則能使噪聲在（zài）到達連（lián）接器以前，降至最小：
1)將去耦電容設置在緊挨負載處。
2)快速變化的前後沿的脈衝電流，其環路尺寸應最小。
3)使大電流器件(即驅動器和ASIC)遠離I/O端口。
4)測定信號的完（wán）整（zhěng）性，以（yǐ）保（bǎo）證過衝和（hé）下衝最小，特別是對於大電流的關鍵性信號(如時鍾，總線)。
5)使（shǐ）用局部濾波（bō），如RF鐵氧體，可吸收RF幹擾。
6)提供低阻抗搭接到（dào）底板上或在（zài）I/O區域的基準在底板（bǎn）上。 射頻（pín）噪（zào）聲和（hé）連接器
即使工程師采取許多上述所列的預防（fáng）措施，來減小在I/O區內的RF噪聲，還不能保證這些預防措（cuò）施能否（fǒu）成功地足夠滿足發射要求。有些（xiē）噪聲是傳導幹擾，即在內部電路板（bǎn）上按共模電流流動。這個幹擾源是在（zài）底板和電路等之間。
於是，這個RF電流一定通過最低阻抗(在底板和載（zǎi）信號線之間)的通路流動。如果連接器沒（méi）呈現足夠低的阻抗(與底板的搭接（jiē）處（chù）)，這RF電流經雜散（sàn）電容流動。當（dāng）這RF電流流過電纜（lǎn）時，不可避免地產生發（fā）射。
使（shǐ）共模電流注入到I/O區的另一機理，是附近有強的幹擾源的耦合。甚至有些（xiē）“屏蔽”連接器也無用（yòng），因為幹擾源就在連接器附近，如PC機環境。如果在連（lián）接器和底板之（zhī）間有一個缺口，此處所感應的RF電壓可以使（shǐ）EMC性能（néng）下降。
屏蔽連接器方法有，加指形簧片或墊片。連接器的搭接，是在連接器和（hé）機殼之間（jiān）填滿空處。這個方法要求有一個（gè）襯墊。金屬襯墊較好，隻要（yào）處理（lǐ）合適，也就是說，隻要（yào）表麵不被汙染（rǎn），隻要手不觸及或損壞襯墊以及（jí）隻要有足夠的壓力，以保持好的（de）、低阻抗的接觸。
別的方法是連接器裝接（jiē）頭片或者把連接器安裝在機殼上（shàng）。此時，最大接觸麵稍微小些，且應嚴格（gé）控（kòng）製接頭（tóu）片的尺寸和（hé）彈性。安裝屏蔽（bì）連接器時（shí），在機殼上開口，開口的一側要去掉油汙（wū），要仔細製作，若公差不合適，導致連接器在機殼內陷入太深，使搭（dā）接中（zhōng）斷。每位EMC工程師知（zhī）道，在“極好”的係統當中，這個問題一定要滿足發射要求，並（bìng）在生產線及時（shí）檢查。未緊固的或彎曲的襯（chèn）墊，安裝於關鍵區域的油汙上，將（jiāng）失效。
由於下述（shù）原因選用（yòng）了EMI連接器
1)導電發泡塑料是極其柔軟的，且（qiě）能放（fàng）在連接器的整個（gè）周圍。這就消除了與另一機殼、襯墊有關的問題。
2)機械工程師可以在係（xì）統機殼可接收的公差範圍（wéi）內安裝連接器。
3)連接器與機殼實現低阻抗搭接，以保證（zhèng）良（liáng）好接觸。機殼壁內側（cè）上（shàng）的襯（chèn）墊，當要塗漆有遮蔽（bì）要求時，可以用（yòng）更柔軟的材料。
4)要求強（qiáng）迫冷卻的設計，襯墊最好有另一特（tè）點：連接器和機（jī）殼壁之間的縫（féng）應密封起來，以減少氣漏。在有塵（chén）埃的環境中，襯墊要起到係（xì）統內（nèi）保持幹淨。
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