鍍鎳的優點和缺點是什麽? 鍍（dù）金的優點和缺點是什麽（me）? 在（zài）貼PCB板時,為什麽鍍金比鍍鎳（niè）的要好上錫, 鍍鎳會有很（hěn）多假焊,鍍金就不（bú）會（huì）, 這是為什麽呢? 

      回答1：隻知道（dào）金的可焊性及（jí）導電率,穩定性（xìng）是金屬中最優的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差（chà）,但（dàn）耐溫方麵較好.隻是（shì）很少聽說PCB板的金手指（zhǐ）上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點............ 

      回答2：連接器單純鍍某一（yī）種鍍層的很少（shǎo）,一般鍍鎳後再鍍一層金。金的（de）電鍍電導性和焊接性要好（hǎo）於鎳，但成本（běn）高。鎳的成本（běn）就低，用於下地鍍層對基（jī）材起一個填平作用，及後續鍍層的接著能力。 

      回答3：的電鍍層（céng）物理性能比（bǐ）較穩（wěn）定，導電性能也比較優良，但材料比較（jiào）貴重，一般電鍍在端子的（de）接觸層。 

      回答4：單獨（dú）鎳（niè）本身電鍍性並不好，一般不會直接鍍鎳來（lái）作為焊接用，要就是現在有所（suǒ）謂的可焊鎳，但其實是鍍鎳後加一層助焊劑而（ér）已。