經進行初步（bù）分析，造（zào）成故障的可能因素包括連接器與印製板焊接部位出現虛焊、連接（jiē）器擂孔存（cún）在汙染（rǎn）物等（děng）。對故障產b連接器檢查後發現連接器擂座孔未見汙（wū）染（rǎn）物，對（duì）擂座清洗後（hòu）進行測試故（gù）障現象依舊。在上述土作基礎上，對表麵貼裝連接器焊接質暈進（jìn）行檢查，在不破壞故障件的情況下，可采取的檢查方法包括X光（guāng）檢查、光學檢（jiǎn）查兩種方法。
1、X光檢查
由於連接器焊接後無法采用（yòng）普通（tōng）光學顯微鏡檢查全部焊（hàn）點焊（hàn）接質暈情況，因此，采用業（yè）界常用的X光檢測設各對模塊上的連接器進行檢測，檢測（cè）結果表明連接器上的180個焊點形態一致，焊點焊接質暈均不是很好（hǎo），同時，從圖像巾看出連（lián）接器部分焊點焊錫間距不相等，即發（fā）生了偏移，X光檢測結果圖像（xiàng）如（rú）圖（tú）2所示。
2、光學檢查
使用光學儀器檢查對連接器州韋]可見焊點（diǎn）焊接情（qíng）況進行檢測，檢查結果圖像如圖3,圖4所示。從圖（tú）3看出焊（hàn）料與焊料附屬（shǔ）基體之間（jiān）有明顯的輪廓分離線，從圖4看出焊料在印（yìn）製板焊盤端尺寸變（biàn）小。
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