對超微波和（hé）毫米波上限頻率的互連進行測試，在互連本質上是一項挑戰。幾何尺寸（cùn）小、幾何尺寸公差極小、導體（tǐ）表麵和位置緊密的差分信（xìn）號走（zǒu）線，都為高速數據和電信應用帶來（lái）了額外的設計負擔和測試（shì）障礙。如何在非（fēi）常致密的電路（lù）板上（shàng）添加測試端口和可配置互連是亟待解決的主要問題之一，在這當中必須全（quán）麵考慮、分（fèn）析總體至單（dān）個導體和（hé）絕緣體的材料及其（qí）對電路性能的影響。

 

01、免（miǎn）焊垂直裝接（jiē）連接器的優勢

 

    在許多情況下，在電路板上保留測試端口並不可（kě）取，並（bìng）且焊料/焊接可能導致電路損壞或退化。此外，使用焊料（liào）安裝連接器（qì）而未能進行有效（xiào）控製，則（zé）可能會（huì）對電壓駐（zhù）波比（VSWR）、插（chā）入損耗、接觸電阻、無源互調（PIM）和（hé）其他性能（néng）因素產生負麵影響。另一種方法（fǎ）是引線鍵合，但引線鍵合需要專門的機器和熟練的操作人員，引線鍵合焊盤必須在（zài）外部，且焊接機可以接觸到，從而增加互連的（de）占用空間。此外，毫米波互連（lián）本身造價較高；對於新設（shè）備的大規模生產（chǎn）來說，測試端（duān）口連接器的運輸成本會（huì）直接影響產品在價格上的競爭力。

 

    而這些（xiē）方法的替（tì）代是（shì）使用最近（jìn）推出的免焊垂直裝接連接器。這些同（tóng）軸連接器（通（tōng）常為2.4mm、2.92mm或SMA標準接口）采用壓緊安裝技術，並以低剖麵垂直裝接配（pèi）置定向。由於這些連接器專為微波（bō）/毫（háo）米（mǐ）波電信和高速SERDES應用而設計，其通常具有非常低的電（diàn）壓駐波比（VSWR）和較（jiào）高（gāo）的最大工作頻率範圍（約50 GHz）。此外，這些連接（jiē）器通常采用鍍（dù）金鈹銅中心觸（chù）點、不鏽鋼外（wài）導體和高（gāo）性能電介質製造，使用壽命長，可多（duō）次重複使用。

 

 

02、免（miǎn）焊垂直裝接連接器的（de）應用

 

    這些連（lián）接器使工程師能夠在廣泛的電路板厚度和組成範圍內（nèi）從帶（dài）狀線和微帶傳輸線中添加或移（yí）除連接（jiē）器。采用基於（yú）壓緊的連（lián）接（jiē）技術，不需要任何焊料，螺絲（sī）安裝接入足夠可（kě）靠，從而可用於高性能產品，而不僅僅是測試。然而，在測試過程中，這些連接器在物理上（shàng）比大（dà）多數探針更堅固，不需要（yào）任何焊料、黏合劑或粘合，因此非常適合無損和無幹擾測試應用。

 

    例如，當原型製作（zuò）連接到較大組件的電路時，可以將（jiāng）免焊垂直裝（zhuāng）接（jiē）連接器放置在主電路的帶狀線或（huò）微帶傳輸線上，該帶狀線或微帶傳輸線（xiàn）旨在連接（jiē）到子電（diàn）路，從而能夠在保持模塊（kuài）化的同時實（shí）現更相似（sì）的物（wù）理布局。這種方法通常成本較低，並能夠實（shí）現更快的周轉時間，避免僅僅為了測試一個子電路而引入多種（zhǒng）電路板配置。

 

    另一種（zhǒng）應用可以是在晶圓測試（shì）期間，其中探針台用於將探針放置在密集封裝的晶圓上，並靠近探針定位器放置具有免（miǎn）焊垂直裝接連接器的（de）測試電（diàn）路。低剖麵垂直裝接連接器可（kě）用於（yú）限製（zhì）互連所需的電纜長度，並可用於輕鬆地將同軸（zhóu）互連添加到帶狀線/微帶內部電路。其他應（yīng）用包括使用免（miǎn）焊垂直裝接連接器作為模塊化（huà）的垂（chuí）直堆疊電路板，以及電路板之間機械強度高的射（shè）頻互連，並在同時保持低剖麵。

 

03、Pasternack 連接器

 

    作為射頻、微波及（jí）毫米波行業的領先供應商，Pasternack 的連接器產品（pǐn）種類（lèi）齊全應用廣泛，且中國現貨。可登陸（lù）Pasternack 官網，一件下單，當天發貨。以下（xià）簡單列舉幾款連接器，更多詳情，請（qǐng）點擊這裏（lǐ）。