光纖連接器研磨（mó）拋光（guāng）工藝以及缺（quē）陷原因分析

1、光（guāng）纖連接（jiē）器的研拋的原因

光纖連接器作為組成光纖係統最重要的光無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回（huí）波損耗更高，以（yǐ）提高光纖傳輸係統可靠性。評價光纖連接器的質量，需要測量連接器插針體端麵在研磨拋光後的形狀參數（shù），包括曲率半徑、頂點偏移量及纖芯凹陷量等三個重要參數。隻有使端麵形狀參數保證（zhèng）在一定的（de）範圍之內，才能（néng）保證光纖保持良好的（de）物理（lǐ）接觸；另外，還要盡量去除光纖端麵的變質層，並測試光（guāng）纖端麵是否有劃痕或其它汙損。最後要滿（mǎn）足插入損（sǔn）耗低、回波損（sǔn）耗高的性能。因此，光纖連接器的研磨與拋光（guāng）過程對提高其
光學性能非常關鍵。

2、光纖連接器研（yán）拋工藝

光纖（xiān）研磨加工過程是研磨砂紙表麵眾多單個磨粒於（yú）光纖表麵綜（zōng）合作用結果。
四部研磨法：去（qù）膠包——粗研磨——半精（jīng）研磨——精研磨——拋光
（1）對於外包是陶瓷套（tào）管（guǎn）的（de）光纖連接器，如 FC 型（xíng）、SC 型、ST 型、LC 型的光（guāng）纖連接（jiē）器主要采用金剛石係列的研（yán）磨片進（jìn）行（háng）研磨，用 ADS 進行拋光。研（yán）磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧（yǎng）化鈰拋光膜+SiO2拋（pāo）光液。其中SC30/15 碳化矽研磨片用（yòng）於去膠包；D9 或D6 或D3 金剛石研磨片用於粗研磨；D1 金剛石研磨片用於（yú）半精（jīng）磨磨；D0.5 金剛石研磨片用於精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光（guāng）液用於（yú）拋光。研磨墊采用橡膠墊。
（2）APC 陶瓷套（tào）管的（de）光纖連接器，研磨（mó）過程中（zhōng）首先需要大粒度金（jīn）剛石研磨紙開斜麵，之後在用 D9-D1-ADS 研（yán）拋。
（3）對於外包是（shì）塑料套管的光纖連接器，如 MT-RJ 類的光（guāng）纖連接器研磨工藝（yì）：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰研磨液（yè）進行拋光；研磨墊采（cǎi）用玻璃墊。
注意：
（1）在研拋的過程中，每一步研磨完（wán）要用純（chún）淨水及無塵擦（cā）拭紙將插針體端麵清洗幹淨；
（2）研（yán）拋過程中（zhōng）一（yī）般用水作為研磨介質；
（3）研拋定位定位（wèi）時應注意等高，否則會造成長度不（bú）一。定位時研磨盤和插針要保持垂（chuí）直，否（fǒu）則會造成（chéng）凸球（qiú）麵偏移量不良(偏心)；
（4）因（yīn）各家廠商插針不同而影響研拋參數；
（5）研磨用的研磨紙要比工件硬，而（ér）拋（pāo）光用的拋光片要比（bǐ）工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的缺陷

（1）裂纖
光纖局部或全部出現深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀（yí）上顯示為大黑塊（kuài），見圖 a。

產生原因：
A：插（chā）芯（xīn）頭上的（de）保護膠太大、太厚或太小，研磨時整塊脫落，光（guāng）纖局部（bù）應力過大（dà），導致脆性（xìng）斷裂。
B：研磨機轉速過快或者研磨過程不平穩，光纖承受應力過大且（qiě）不均勻，導致裂纖。
（2）黑點（diǎn）、白點
黑點（diǎn）和白點都是凹坑，黑點（diǎn）是深凹坑、白點是淺凹坑，見圖 b、c。

產生（shēng）原因：
A：D1 研磨紙切削力不夠（gòu），或者上一道太粗糙，以至於不（bú）能修（xiū）複（fù）；
B：D1 或（huò）拋光片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹（āo）坑；
C：D1 或拋光片塗層脫落，夾雜（zá）在插芯與研磨片之間（jiān），光纖因局部應力過大，出現凹坑；
D：研磨機運轉不平穩，或研磨過程混入雜質，導（dǎo）致光纖因局部應力過大，出現（xiàn）凹坑。
（3）黑邊
光纖（xiān）與陶瓷連接（jiē）處出現顏色較深的黑環，實質（zhì）上是光纖邊緣及環氧膠斷裂（liè）較深，應反光差異，發黑，見圖 d。

A：D1 研（yán）磨力過（guò）大，導致光纖邊緣及環氧膠出（chū）現崩裂（liè），拋光不能修複；
B：D1 研磨片粉料脫落嚴重，造成滾動研磨，導致光纖邊（biān）緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修複；
C：D1 研（yán）磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑不能徹底修複（fù），拋光也不能修複（fù）；
D：研磨機（jī）轉速（sù）過快、或壓力過（guò）大。
（4）燒焦
插芯端麵粘上一層較（jiào）厚的物質（磨屑和膠混合物），基本看不到光纖，見圖e。

A：研磨（mó）壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨後期塗層表麵的磨（mó）料大大減少，切削（xuē）力嚴（yán）重（chóng）下降；
B：塗層軟化點低（dī），在（zài）研磨力作用下膠黏劑發粘，塗層表麵粘有大（dà）量磨屑，最終轉移（yí）到插芯端麵，造成燒焦現象。
（5）劃痕
插芯端麵出現黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線（xiàn）為淺劃傷痕，見圖 f。

A：研（yán）磨片裏有雜（zá）質等異常大顆粒，或研磨片表麵不平整，導（dǎo）致光纖局部受力大（dà），切削深度大而造成劃痕；
B：研磨壓力小，研磨機運轉不平穩，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃（huá）痕；
C：研磨片存在開刃現象，表麵很硬且不夠（gòu）平整，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕；
D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化矽（guī）顆粒團聚，或拋光片無切削力。
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