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連接器的電鍍問題分析

連接器的電鍍問題分析 

      1、金層顏色不正(zhèng)常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一(yī)致,或同一配套產品中不(bú)同零件的金層顏色出現差異,出現這種問題(tí)的(de)原因是: 

      2、鍍金原材料雜質影響 當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金(jīn)液的忍受程度後會很快影響金層(céng)的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定.若是金屬雜質幹擾(rǎo)則會造成電流密度有(yǒu)效(xiào)範圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮(liàng)或是高(gāo)端鍍不亮低端鍍不上.反(fǎn)映到鍍件上(shàng)是鍍層發紅甚至發黑,其孔內的顏色變化較明顯。

       3、鍍金電流密度過(guò)大 由於鍍(dù)槽零件的總麵積計算錯誤其數值大於實際表麵積,使鍍金(jīn)電流量過大,或是采用(yòng)振(zhèn)動電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金(jīn)鍍(dù)層結晶粗糙,目視金層發紅。

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