在智能手機、平（píng）板電腦等主流電子產品（pǐn）成（chéng）長麵臨趨緩，而且NB、PC產業麵臨衰退（tuì）疑慮的背景下，市場開始尋找在（zài）既有電子消費產品的（de）出貨量下，新規格導入的商機。
就（jiù）2016年電子產品的新規格來說（shuō），新世代USB介麵規（guī）格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三種功能領域。
由USB-IF(USB應用者論（lùn）壇)主導的新規格，在（zài）使用者（zhě）眾多的情勢下，已逐漸成為電子終端產品連接器的主流規格，例（lì）如目前androids手機的主要（yào）接口就是以USB Mirco B形式為主。
而為了讓使用者擁有更好的方便性，USB-Type C是針對移動設備連接器外型所設計的全新外觀規格，設計理（lǐ）念主要以實現讓使用者正反麵皆可連接的功能為主（zhǔ），體積也比目前（qián）的Mirco B介麵小，並且可以依廠（chǎng）商各自不同的功能需求，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等功能。
新世代的USB 3.1規格的傳輸速度遠超過目前USB3.0，傳輸速率達到10Gbps，提升1倍，在高解析度4K規格影片普及後，USB 3.1將成為不可或缺的重要規（guī）格（gé）。USB PD 2.0的設計主要為增加電力傳輸規（guī）格，在USB介麵開始提供充電功能後，即不斷提高電力傳輸能力。
例（lì）如，USB 2.0可以提供2.5W的電力，USB3.0進一步提（tí）升至4.5W，而最（zuì）新的USB PD 2.0規格，長期的目標是提升至100W的（de）電力傳輸能量，將使供電的產品擴增至（zhì）NB、PC、Monitor等大功耗電子產品。
從產業麵來觀察，國際大廠包含Intel、Apple、Google皆（jiē）已開始導入Type C介麵，預期Samsung也（yě）將（jiāng）在明年的手機旗艦機種導入Type C連接器，Intel在全新的（de）Skylake平台上已（yǐ）全麵支援USB 3.1及Type C功能，Apple於2015年發（fā）表的最新款NB-Macbook也已導入Type C規格，預期在2016年推出的新款NB、PC產品也將相繼導入Type C規格（gé）。
Google在今（jīn）年（nián）推出的兩款新（xīn）手機 Nexus 5X與Nexus 6P，皆內建Type C連接埠，並搭配正式支援Type C及USB3.1介麵的新一代androids係統（tǒng），國（guó）際電子大廠皆積極導入下，預期2016年將是Type C、USB3.1及USB PD2.0開始起飛（fēi）的元年（nián）。
連接器產業在Type C介麵的替換潮下，將帶來新一波的（de）成長動能，尤其在搭配USB3.1的Type C連接器具有高（gāo）門檻的製作（zuò）難度，技術領先的連接器廠（chǎng）商可望率先受惠。
而除了連接器產（chǎn）業外，投入Type C、USB 3.1及（jí）PD-2.0的相關晶片（piàn）設計的晶（jīng）片業者，在2016年也可望陸續量（liàng）產出貨，此一替換潮（cháo）將自2016年開始成長，成為長線的產業成長趨勢。
台灣的連接器產業中，技術領先的正崴（wǎi）、嘉澤、宣德、連展可望成為第1波Type C的受惠廠商;晶片業者中，祥碩已率先通過華碩（shuò）、技嘉、微星等主機板業者認證，並於今年搭配Intel Skylake出貨，2016年成長動（dòng）能可期。
立錡（yǐ）則是（shì）在Type C中的E-marker及USBPD2.0開發出相關（guān）晶片並取得認證，由於聯（lián）發科已經併購立錡，未來將提供聯發科新的成長動能。而業界普遍預期鈺創及創惟等晶（jīng）片業者的Type C及（jí）USB3.1解決方案，也（yě）可望於2016年開始進入成長階（jiē）段。
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