京瓷開發出0.35mm間距電路板對電路板連接器
點擊:0次（cì） 責任編輯：未知 發表時間：2015-10-15 19:37:44
日本頻道北京（jīng）10月13日電 京瓷連接器株式會社成功開（kāi）發出用於智能手機以及可穿戴設備、間距0.35mm的電路板對（duì）電路板連接器5857係列。該產品已於2015年9月29日發售（shòu）。
電路板對電路板連接器5857係（xì）列
隨著智能手機、可穿戴設備（bèi）、平板電腦、數碼相機、數碼音頻播放器等電（diàn）子設備不斷（duàn）向多（duō）功（gōng）能化發展，需要安裝的零部件（jiàn）數量不斷增加，對零部件的小型（xíng）化、薄型化要求日趨高漲。其中，零部件強度的降低成為亟需解決的課題。
此次新開發的5857係（xì）列連接（jiē）器（qì），間距僅0.35mm、嵌合（基（jī）板之間）高度0.7mm、側寬1.9mm，有（yǒu）利（lì）於節省安裝麵積。此外，該產品的兩端用金屬附件包覆，非常牢固，可以防止嵌合時（shí）因發生錯位而導（dǎo）致破損。另外（wài），該產品與以往產品相同，具有良好的（de）抗振動性、抗跌落衝擊（jī）性以及高可靠性。
該產品將為（wéi）電子（zǐ）設備的小型化、薄型化做出貢獻。
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