板對板連接器發展現狀深（shēn）度（dù）剖析

 

 

    目（mù）前，手機上使用的板對板連接器，主要有以下特點：

 

    首先（xiān）一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性；其次是無需焊接，安裝便捷，更（gèng）不會產生火災隱患，這樣做還節省空間；再者，如今的板對板都是（shì）超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重（chóng）點講述；最後（hòu）就是具有超強的耐環境性，不隻是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優（yōu）點。

 

    我們（men）都知道，日本企業（yè）在連接（jiē）器領域一（yī）直處於領先（xiān）水平，很多國內高端手機都是采用諸如（rú）鬆下電工等日企的板對板連接器，以（yǐ）達到減薄機身厚度的目的，而鬆下電工也在生產目前（qián）世界最矮板對板連接器組合（hé）高度為0.6mm。好消息是小編（biān）了解到國內的亞奇科技也已經研發（fā）生產了這個高度的板對板（bǎn）連接器，而且也在為廣大深圳白牌手機公司（sī）服務，據了解目前也已經進入許多（duō）國內知名（míng）品牌手機客戶的供應鏈體係，這（zhè）對縮減手機硬件成（chéng）本（běn），提升產品（pǐn）競爭力（lì）不可謂不是一個“福音”!

 

    為提高插座和插（chā）頭的組合力，通（tōng）過在固定金屬件部和觸點（diǎn）部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該連接器（qì）能最大（dà）限度地減少產品厚（hòu）度達到連接的目的，這才有了市麵上越來越多的（de）超薄手機！

 

    而（ér）引（yǐn）腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，現在JAE跟亞奇（qí）科（kē）技開發出0.35mm pitch，應該是行業迄今最（zuì）窄（zhǎi）間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前（qián）主要用於蘋果手機（jī）及國內高端機（jī）型，它的應用將會是近兩年的（de）大（dà）趨勢，它具（jù）有體積最少，精密（mì）度最高，高性能等優點，但對（duì）貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則（zé）良品率會很低。

 

    在消費者對於產品厚度，手感體驗要求越來越（yuè）高的今天（tiān），超薄，超窄型的（de）連接器對電鍍工藝提出新（xīn）的（de）要求，在（zài）合高0.6mm,單（dān）個產品不足0.4 mm高度的（de）產品（pǐn）上，怎麽樣保證產品鍍金厚（hòu）度及（jí）上錫效果不爬錫，成了連接器小（xiǎo）型化最關（guān）鍵的問題，目（mù）前行業普遍的作法是通過（guò）激光將鍍金層剝離來阻斷（duàn）上錫路徑（jìng），從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點（diǎn），就是剝（bāo）金時，激光同樣會損傷鍍（dù）鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生鏽。

 

    而據小編了解，目前日企鬆下電工和國內的亞奇科技對此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小於0.08mm的露（lù）鎳區域，成功的解決了這個問題。相信這一（yī）點（diǎn），諸多（duō）工程（chéng）師和技術大拿們應（yīng）該了解（jiě），0.08mm的露鎳區域目前隻有國（guó）際個別技術實力超強（qiáng）的公司可（kě）以做到！

 

    現在還有一點不得不提的是（shì），板對板連接器可以進行簡易的機器電路設（shè）計的構造。通（tōng）過在連接器底麵設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底麵部進行走線配線（xiàn），為PC板的小型化相當（dāng）有益的！

 

 

板對板連接器技術趨勢

 

 

    日新月異的技術發展也帶來了組裝工藝的（de）升級，最新的板對板（bǎn）連接器的（de）優點也十分顯（xiǎn）著：

 

    超薄，超窄型連接器因為受力麵（miàn）積小，對人手，感知（zhī）器官提出的新的要求。

 

    同3年前的板對板連接器相比，現在的連接器是之（zhī）前的二分之一甚至更小，所以在組裝時，必須要（yào）對準導入角（jiǎo）度後，再用（yòng）力壓下，從而避免產品因為錯（cuò）位壓下後造成的產品損壞。（對於超薄，超（chāo）窄（zhǎi）型（xíng）板對板連接（jiē）器，要對該工位的員工進行培訓後再上崗，從而能更好的提高生產（chǎn）效率（lǜ））

 

    一般的主流板對板連接器廠商，鬆下、亞奇、廣瀨以及日（rì）本航空的規格書內都會有組裝（zhuāng）工藝指導。