高密度封裝用超小型連接器

隨著微（wēi）波產業從國際應用向商業領域（yù）過渡，對緊湊的（de）高密度係統（tǒng）的需求已經（jīng）增長。微波產業的這一發展趨勢對連接器機（jī）構提出了要求，即不僅（jǐn）要在高頻下良好工作，而且要在盲插環境（jìng）下（xià）插拔。

在好（hǎo）多年中，工作在K波段和更（gèng）高（gāo）頻率範圍的微波工程師一直限於使用SA4A之類的常規連接器（qì）接口。這（zhè）樣的限製因接口的尺寸以及必須進入接口區域（yù）以便配接和（hé）拔離連接（jiē）器而引起了封裝的（de）複雜性。

超小型推（tuī）入式(SMP)接口設計用於緩解傳統與微波（bō）連接器有關的問題。它可以在盲插情況下（xià）插（chā）拔，因（yīn）此不需要有進入配接界麵的道路。SMP連接器（qì）比SMA連接（jiē）器小得（dé）多(約50%),因此可以使封裝尺寸全麵縮小。

.SMP連接器係列結構中所用的材料是被青（qīng）銅和聚四氟乙烯。被青銅用於（yú）殼體和內導體（tǐ）。兩者（zhě）都經過熱處理和鍍（dù）金以達到（dào）必（bì）要（yào）的材料性質。介質材料是聚四氟乙烯。這樣（yàng）的組合提（tí）供了良好的性能，包括高須和（hé）機械的配（pèi）接性能。

這種接口的開發是國防電子器材供應中心(}DESC)向製造商發布一項要（yào）求的結果（guǒ），這項要（yào）求要（yào）求製造商（shāng）參加規定SMP連接器的接口尺寸。有一項要水是接口應與GPO(商品名)連接器互換。性能判據（jù）要求（qiú）徑向偏差為士0,508mm(土0.02英寸)，軸向偏差為0, 254mm (001英寸)。在DESC進行（háng）了廣泛的試驗以驗證互（hù）換性和接口的電氣和機械性質。

盲插連接器有很（hěn）多明顯的優點，可以把微（wēi）波（bō）的（de）子係統以很像玩具裝配的方式組合在（zài）一起。i樣的構成方（fāng）式（shì）消除了與尺寸、重量以及常用的螺紋連接（jiē）器八匕纜（lǎn）互連方式有關（guān）的問題。微（wēi）波的母板（bǎn）變得史加實用。在元件一側的多重連接不（bú）要求配線。連接器的尺寸和頻率達（dá）切GH‘的性（xìng）能使其在要求致密封裝的係統‘和成為理想的選擇。

總之，SMP連接器的設計和開發為高會度封裝的情（qíng）況（kuàng）提供了十分需要的解決辦（bàn）法。’它們代表了盲插微波連接器方麵（miàn）的明顯關破。這樣的（de）盲插能力加上共（gòng）高須性能（néng）使達種連接器係劉付微波封裝工程帥特別具有吸引力。

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